No/VOL: 04/2011 Page no. 228
Authors: Dominik Jurków :
Title: Badanie wpływu parametrów procesu cięcia laserowego oraz rodzaju niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej na maksymalną rozdzielczość obróbki laserowej
Abstract: Technologia niskotemperaturowej ceramiki współwypalanej (LTCC) jest używana do produkcji wielowarstwowych układów elektronicznych, biernych elementów elektronicznych, czujników, aktuatorów, systemów mikroprzepływowych oraz mikrosystemów. Proces składa się z: przygotowania niewypalonych folii ceramicznych, wykonywania struktur przestrzennych, nanoszenia past grubowarstwowych, zgrywania poszczególnych folii, laminacji i współwypalania. W artykule przedstawiono i przedyskutowano wpływ parametrów cięcia laserowego oraz typu folii LTCC na maksymalną rozdzielczość obróbki.
Key words: LTCC, laser, obróbka, cięcie.