Przegląd Elektrotechniczny
tttt/div>

Oldest magazine of Polish electrician. It appears since 1919.

strona w języku polskim english page



No/VOL: 01b/2013 Page no. 99

Authors: Jian Liu :

Title: Zastosowanie technologii MoldFlow w analizach wypaczeń form wtryskowych

Abstract: Kluczem projektowania form wtryskowych jest zwykle analiza wypaczeń. W praktyce często oznacza to gromadzenie doświadczeń przez techników i jest bardzo kosztowne. Możliwość wykorzystania systemu MoldFlow do symulacji procesu wtryskiwania pozwoliła na praktyczne wprowadzenie analizy wypaczeń i porównania ich w różnych płaszczyznach oraz uzyskania najlepszego projektu formy. Zastosowanie MoldFlow upraszcza proces projektowania, poprawia jego wydajność i znacznie zmniejsza wypaczenia formy; ma bardzo duże praktyczne zastosowanie.

Key words: System komputerowy MoldFlow, Odlewanie wtryskowe, Wypaczenia, Optymalizacja

wstecz