Numer: 09/2016 Str. 24
Autorzy: Wojciech Grzesiak , Piotr Maćków , Tomasz Maj , Artur Polak , Beata Synkiewicz , Krzysztof Witek , Janusz Borecki , Tomasz Serzysko :
Tytuł: Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC
Streszczenie: W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.
Słowa kluczowe: podłoże DBC, obwód drukowany, wykonywanie otworów, cięcie, montaż SMT.