Przegląd Elektrotechniczny

Najstarsze czasopismo elektryków polskich. Ukazuje się od 1919 roku.

strona w języku polskim english page



Numer: 04/2023 Str. 224

Autorzy: Piotr Kowalik , Edyta Wróbel :

Tytuł: Warstwy NiCuP wytwarzane w procesie bezprądowej metalizacji

Streszczenie: W pracy przedstawiono metodykę wytwarzania warstw o rezystancji powierzchniowej w zakresie 0,1÷10,0 /􀀀. Stwierdzono, że dodatek miedzi wpływa na obniżenie rezystancji końcowej. W pracy określono optymalne warunki prowadzenia procesu wytwarzania tych warstw. Dodatek miedzi sprawia, że stop NiCuP doskonale nadaje się do wytwarzania pól kontaktowych i warstw przewodzących. Dodatkową zaletą jest możliwość selektywnego nanoszenia tych warstw na różnych podłożach.

Słowa kluczowe: NiCuP, selektywna metalizacja, warstwy rezystywne, warstwy przewodzące.

wstecz