Przegląd Elektrotechniczny

Najstarsze czasopismo elektryków polskich. Ukazuje się od 1919 roku.

strona w języku polskim english page



Numer: 01b/2013 Str. 99

Autorzy: Jian Liu :

Tytuł: Zastosowanie technologii MoldFlow w analizach wypaczeń form wtryskowych

Streszczenie: Kluczem projektowania form wtryskowych jest zwykle analiza wypaczeń. W praktyce często oznacza to gromadzenie doświadczeń przez techników i jest bardzo kosztowne. Możliwość wykorzystania systemu MoldFlow do symulacji procesu wtryskiwania pozwoliła na praktyczne wprowadzenie analizy wypaczeń i porównania ich w różnych płaszczyznach oraz uzyskania najlepszego projektu formy. Zastosowanie MoldFlow upraszcza proces projektowania, poprawia jego wydajność i znacznie zmniejsza wypaczenia formy; ma bardzo duże praktyczne zastosowanie.

Słowa kluczowe: System komputerowy MoldFlow, Odlewanie wtryskowe, Wypaczenia, Optymalizacja

wstecz